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IPO動態(tài)：鷹峰電子擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市募資12.3億元

2023-06-27 05:37:12 來源：證券之星

(資料圖)

上海鷹峰電子科技股份有限公司（簡稱：鷹峰電子）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，募資總金額為12.3億元，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。募集資金擬用于年產(chǎn)600萬套車規(guī)級薄膜電容項(xiàng)目、年產(chǎn)萬噸新能源用金屬軟磁粉芯項(xiàng)目、研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充營運(yùn)資金項(xiàng)目，詳見下表：

我們先來了解一下該公司：上海鷹峰電子科技股份有限公司專注于電力電子無源器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。為用戶提供車載DC-Link電容器、嵌件注塑母排、車載Boost電感等。產(chǎn)品已經(jīng)成熟應(yīng)于主流車型,得到客戶信賴與支持。面對未來,公司持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新投入、加強(qiáng)與國際一流車企及相關(guān)配套廠商的合作力度,提高公司產(chǎn)品與方案在新能源汽車市場的占有率。為客戶提供可信賴的產(chǎn)品與解決方案支持,為綠色低碳出行做出我們的貢獻(xiàn)。鷹峰電子不斷致力于產(chǎn)品的開拓與創(chuàng)新,為新能源汽車,光伏,風(fēng)力發(fā)電,軌道交通,工業(yè)傳動等行業(yè)客戶提供有竟?fàn)幜Φ臒o源器件綜合解決方案和服務(wù),持續(xù)了解客戶需求,配合客戶共同研發(fā),提升用戶體驗(yàn),為用戶創(chuàng)造價值。

從目前公布的財(cái)報(bào)來看，鷹峰電子2022年總資產(chǎn)為16.2億元，凈資產(chǎn)為8.25億元；近3年凈利潤分別為1.04億元（2022年），4269.97萬元（2021年），2549.32萬元（2020年）。詳情見下表：

鷹峰電子屬于電氣機(jī)械和器材制造業(yè)，過往一年該行業(yè)共有47家公司申請上市，申請成功13家（主板2家，創(chuàng)業(yè)板9家，科創(chuàng)板2家），1家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，深交所創(chuàng)業(yè)板過往一年接申請386家，申請成功167家，16家終止，其余尚在流程中。從保薦機(jī)構(gòu)來看，華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司過往一年共保薦47家，成功14家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對鷹峰電子有興趣的投資者可保持關(guān)注。

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