1、常用快捷鍵:
shift+f:查找并放置元件 S:底部工具欄 W:導(dǎo)線 B:總線 N:網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽
(相關(guān)資料圖)
T:文本 V:過孔 P:焊盤 H:高亮 ctrl+R:隱藏所選飛線 shift+B:重建敷銅
shift+M:顯示/隱藏敷銅 shift+ctrl+X:布局傳遞
當(dāng)然,也可以自己設(shè)置快捷鍵:設(shè)置——快捷鍵
2、原理圖上不同功能的電路分開放置,用折線(Alt+L)隔開,文本(T)寫上功能,方便找出問題或進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)
3、有些沒有電氣特性的地方,如type—c連接器的四個(gè)固定腳,可以根據(jù)pcb布局的方便,選擇改為GND特性
4、為方便pcb的布局連線,有些時(shí)候反過來適當(dāng)修改原理圖,再進(jìn)行更新
5、不用連接的端口用非連接符號(hào)“×”
6、pcb的布局應(yīng)當(dāng)分布均勻,主控芯片放中間,同樣功能的放在一起,電位器和可變電容應(yīng)當(dāng)放在易于調(diào)試的地方,接口和按鍵、電源放在邊上且超出邊框。
布局講究先主要后次要,先大后小,先復(fù)雜后簡單;先放連接器和銅柱,把外邊的元件先確定下來
7、發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布
8、布線時(shí)候盡量少拐彎,如若確實(shí)需要,一般取45°或圓弧狀
9、設(shè)計(jì)規(guī)則時(shí)GND和VCC盡量大些,GND>VCC>信號(hào)線,若鋪銅的兩面都是GND,則可以不設(shè)計(jì)GND,也不連接,直接在布局后隱藏GND的飛線
10、打開實(shí)時(shí)DRC
11、畫板框要注意尺寸,不要太空曠,可以在四角選擇加倒角
12、“過濾”頁面可以選擇鎖定元件
13、pcb布線一般不要從對(duì)角引出,機(jī)械強(qiáng)度不好,容易斷掉
14、布線應(yīng)當(dāng)先從復(fù)雜的畫起,比如主控芯片
15、濾波電容應(yīng)當(dāng)放在芯片電源的引腳邊上,按平均分配的原則,并保持電源、電容和GND三點(diǎn)在同一直線上,可以濾去電源中的低頻、高頻噪聲
16、孔徑和焊盤應(yīng)當(dāng)在默認(rèn)基礎(chǔ)之上適當(dāng)加大一點(diǎn)
17、一般元件的位號(hào)都朝著同一方向,文字盡量不要擋住信號(hào)線
18、太長的線可以考慮用過孔
19、晶振禁止敷銅,內(nèi)部也不允許信號(hào)線通過,所以有晶振的電路可以在晶振上添加禁止敷銅區(qū)域后再敷銅
20、能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。
21、模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)當(dāng)分開布局
22、信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線
23、信號(hào)線應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離電磁、電感和晶振
24、晶振周圍可以加一圈gnd屬性的過孔進(jìn)行包地處理,可以屏蔽外來干擾,以及避免晶振向外輻射
25、一般來說,晶振要靠經(jīng)主控芯片放置,遠(yuǎn)離邊框,且連接晶振的信號(hào)線盡可能的短
26、pcb布局,貼片上不可放置過孔
27、可以加淚滴,加強(qiáng)實(shí)際焊接的成功率:工具——淚滴——全部添加
28、按鍵周圍也可以加禁止鋪銅區(qū)域
29、可以自己加絲印文字,起到提示作用,特別是可以避免VCC和GND接反的情況
30、對(duì)于貼片的usb接口這種情況,可以進(jìn)行挖槽
31、0R電阻的作用
32、有熱焊盤的芯片,需要做好散熱處理。就是添加適當(dāng)多的過孔和底層的地平面連接,芯片下面的地平面盡量保持一個(gè)比較大的完整平面,然后開窗讓銅皮與空氣接觸,提高散熱效果?!鏅?quán)聲明:本文為CSDN博主「貝克_漢堡」的原創(chuàng)文章,遵循CC 4.0 BY-SA版權(quán)協(xié)議,轉(zhuǎn)載請(qǐng)附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接:https://blog.csdn.net/zysh0000/article/details/127663178
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